整机

凯木金专注物联网影像产品，提供专业灵活的设计服务，及多平台的一站式影像解决方案，目前有50+类标准解决方案，1000+影像产品。

芯片封装

凯木金提供有竞争力的各种QFN, BGA等芯片封装技术，以及专业影像类芯片封装，并拥有独有PLCC封装技术专利。

模组

凯木金拥有超过35000平米的无尘车间，10条SMT贴片线，8条模组组装线。自研2000+款影像模组，累计出货10亿+颗模组。

客户案例

凯木金团队10+年专业影像经验，服务10+家世界500强，100+家上市公司客户。主要合作伙伴有高通，松下，360，滴滴，TCL等。